样品扫描系统形式上像一台没有刀具的数控机床，ct检测方案，从本质上应当说是一个位置数据采集系统，从重要性来看，位置数据与射线探测器测得的射线强度数据并无什么不同。仅仅将它看成一个载物台是不够的。设计扫描系统时首先需要考虑的是检测样品的外形尺寸和重量，ct检测机构，要有足够的机械强度和驱动力来---以一定的机械精度和运动速度来完成扫描运动。同时还要考虑，选择适合的扫描方式和几何布置，确定对机械精度的要求，并对各部分的精度要求进行平衡。根据扫描和调试的要求选择合适的传感器以及在计算机软件中对扫描的位置参数作---的插值或修正等。
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，ct检测，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，ct检测报价，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
工业ct与传统的x射线探伤和超声波探伤相比，具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点，因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。
对工件的ct扫描断层图或三维图像进行分析，能够快速、准确、直观的检测到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等）。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，检测精度可达1um，
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