一代ct使用单源(一条射线)单探测器系统，系统相对于被检物作平行步进式移动扫描以获得n个投影值(1值)，射线检测方案，被检物则按m个分度作旋转运动，被检物仅需转动180%。代ct机结构简单、成本低、图像清晰，但检测效率低，北京射线检测，在工业ct中已经很少采用。
二代ct是在第代ct基础上发展起来的。使用单源小角度扇形射线束多探头，射线扇束角小、探测器数目少，因此扇束不能全包容被检断层，其扫描运动除被检物作m几个分度旋转外，射线扇束与探测列架还要一起相对于被检物作平移运动。在至全都覆盖被检物，得到所需的成像数据。
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
工业ct与传统的x射线探伤和超声波探伤相比，射线检测报价，具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点，因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。
对工件的ct扫描断层图或三维图像进行分析，能够快速、准确、直观的检测到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等）。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，检测精度可达1um，
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