工业ct所用的探测器有两个主要的类型—分立探测器和面探测器。而分立探测器常用的x射线探测器有气体和闪烁两大类。
气体探测器具有天然的准直特性，ct检测，---了散射线的影响，ct检测报价，几乎没有窜扰，且器件一致性好。缺点是探测效率不易提高，高能应用有一定---。其次探测单元间隔为数毫米，对于有些应用显得太大。
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
低能射线部分其实并不能---地穿透材料，或是---不能。反而，ct检测方案，低能射线会引起“射线硬化”而---地损害图像。这一现象在扫描较“重”或是厚度较大的材料是尤为---。为了除去射线中的低能部分，会在工件之前放置射线过滤片。过滤片的作用是阻挡低能射线，但同时会降低图像的亮度。如果x射线管不能提供足够的功率，ct检测价格，那就不得不---图像的亮度或是忍受较高的图像噪声，从而降低扫描。这样的话高功率射线管带来的好处就显而易见了，高品味的x射线可以通过过滤来获得，同时又不降低图像亮度，从而---了能够得到较高的扫描。
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