相控阵成像检测技术是通过控制换能器中各个阵元激励(或接收)的时间---，改变由各阵元发射(或接收)声波到达被检结构内部某点的相位关系，实现---点和声束方位的变化，从而完成相控阵波束合成，形成扫描成像的技术。该技术利用相控阵探头多阵元分时---的能力，相比传统超声具有---的声束可达性，高的检测灵敏度、分辨力和信噪比。
相控阵超声成像检测的为相控阵超声换能器，其由几十到上百个相互独立的压电晶片组成，旋转c扫描机构，每个晶片均为阵元，通过计算机按照一定规则控制每个阵元的激发和接收，并将波形转换为图像显示。因此，相控阵超声单次扫查相当于几十到上百个独立的超声探伤仪同时工作。
超声 c 扫检测本质上是在常规超声 a 扫检测基础上利用电子---门记录反射回波信号，通过接收电路放大后在示波屏上显示，当探头对工件进行整体扫查后，即可得到工件内部缺陷或界面的俯视图。c 扫图像可以直接反映工件内部与声束垂直方向上缺陷的二维形状与分布，旋转c扫描，通过不同的颜色标示缺陷的埋藏---。
超声c扫描系统组成上可以分为软件和硬件两大部分，软件部分主要是超声信号处理和探头运动控制程序，旋转c扫描，包括超声采集卡驱动程序，pmac运动控制卡驱动程序，超声信号处理程序，伺服运动控制程序等；硬件部分主要实现探头的自动扫查，由上位机、超声采集卡，pmac运动控制卡、伺服单元、探头及其夹持装置、工件固定装置、伺服电机、机架主体以及相关的电气设备和传动设备组成。
· 晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析 德国ksi声扫描显微镜c-sam(sat)---的机器 winsam vario iii 声扫描显微镜 1～500mhz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域 非破坏性失效分析： 视觉效果 定量分析 自动控制 －3d形貌再现 －同时观察多个层面 －显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等） －实时超声波飞时图表（a-scan） －纵向截面图像（b-scan） －xy图像（c-scan， d-scan， 自动扫描， 多层扫描） －第二个---便于图像的观察和操作 －失效统计 －柱状图显示 －长度测量 －膜厚测量 －多方式图像处理 －超声波传输时间测量 －无损伤---测量 －数字信号分析 －相位测量 －自动xyz扫描 －自动存储仪器参数 －运用分层运算方法进行自动失效鉴别 －自动滤波参数设置 －换能器自动--- －高分辨率下自动进行高速扫描
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