工业ct检测技术是以x 射线和γ射线作为辐射源的工业ct，其工作原理就是射线检测的原理。计算机层析成像技术使用不同的能量波作为辐射源，其工作原理也有所不同。在工业无损检测中广泛应用的是透射层析成像技术(ict)，ct检测公司，使用的辐射源多为x射线或y射线，包括低能x 射线或由产生的高能x射线，常用的γ射线同位素则有192ir、137cs 和60co 等。
射线源常用x射线机统称电子辐射发生器。x射线机的峰值射线能量和强度都是可调的，ct检测，实际应用的峰值射线能量范围从几kev到450kev；峰值射线能量一般不可调，ct检测机构，实际应用的峰值射线能量范围从1～16mev，更高的能量虽可以达到，ct检测报价，主要仅用于实验。电子辐射发生器的共同优点是切断电源以后就不再产生射线，这种内在的安全性对于工业现场使用是非常有益的。电子辐射发生器的焦点尺寸为几微米到几毫米。
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
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