面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，江苏射线ct检测，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，山东射线ct检测，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，射线ct检测，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
工业ct常用的扫描方式是平移—旋转(tr)方式和只旋转(ro)方式两种。只旋转扫描方式无疑具有更高的射线利用效率，可以得到更快的成像速度；然而，平移—旋转的扫描方式的伪像水平远低于只旋转扫描方式；可以根据样品大小方便地改变扫描参数（采样数据密度和扫描范围），---是检测大尺寸样品时其---性明显；源—探测器距离可以较小，安徽射线ct检测，提高信号幅度；以及探测器通道少可以降低系统造价便于维护等。
工业ct是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是：让一束x射线投射在物体上，通过物体对x射线的吸收（多次投影）便可获得物体内部的物质分布信息。
当强度为i0的一个窄束x射线穿过吸收系数为的物体时，其强度满足指数衰减关系：
式中为x射线所穿过物质层厚度。在实际情况中，所研究的物体往往不是由单一成分组成的，当物体由若干个不同成分组成时，物体内部各处的穿透率也将可能不同。
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