超声波c扫描检测机构-北京纳克无损(商家)

c扫描应用范围

近年来，超声波扫描显微镜（c-san）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故c-san可以有效的检出ic构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.c-san即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的ic上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由c-san影像得知缺陷之相对位置。　c-san服务　超声波扫描显微镜(c-san)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供ic封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。　c-san内部造影原理为电能经由---转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　c-san可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似x-ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

c扫描检测灵敏度要求

一套的超声波探伤设备，在现场使用时，一定要具有---的抗干扰性能v否则即使实验室具有---指标的设备，在生产现场也无法使用。对于超声波c扫描探伤仪而言，机械精度是影响其探伤灵敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探伤中，经常由于人为视觉的误差，造成超声探头发射的超声波不能与受检材料---地垂直，从而造成超声波能量传输损失，终可能对受检材料内部缺陷产生漏判、误判。为了尽量减少人为因素对探伤结果的影响，我们引进超声波c扫描探伤自动化设备。设备在生产应用之前进行严格测试机械精度，从而---探伤结果的准确性。